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集团深圳公司签订泉州半导体研发与产业化项目合同

发布日期:2018-05-15 点击次数:358 字体显示:【大】  【中】  【小】   作者:彭敏   来源:深圳公司

  5月14日,集团深圳公司收到与泉州三安半导体科技有限公司签订的半导体研发与产业化项目施工合同。
  该项目位于福建省泉州市南安市石井镇院前村,施工内容主要包括:宿舍楼1组团中4#和5#楼,为11层,建筑面积20550平方米;宿舍楼2组团中3#、4#楼,为6层,建筑面积12000平方米;食堂综合楼一期,建筑面积10300平方米,合计建筑面积42850平方米的建筑、装修、安装及配套工程。